罗德与施瓦茨(以下简称R&S)与Analog Devices(ADI)展开合作,打造无线电池管理系统生产测试解决方案,推动汽车行业的无线电池管理系统 (wBMS) 技术发展。同传统有线电池管理系统 (BMS) 相比,该新技术带来诸多优势,包括技术、环境和成本等方面。测试解决方案针对无线设备测试的验证以及大规模量产测试,这一技术发展基于wBMS 射频鲁棒性测试。图:测试设备设置以高效进行 wBMS 模块校准、接收器、发射器和 DC 测试。电池管理系统 (BMS) 是电动汽车 (EV) 最重要的组件之
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罗德与施瓦茨 R&S Analog Devices 无线电池管理系统 BMS R&S ADI wBMS
罗德与施瓦茨(以下简称R&S)的R&S RTS雷达测试解决方案验证了恩智浦®半导体的下一代雷达传感器参考设计的性能。双方的合作推动汽车雷达的发展,雷达技术是实现高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶功能的核心技术。R&S与恩智浦通过一系列全面的测试,验证基于恩智浦的28纳米RFCMOS雷达单芯片SoC(SAF85xx)的新传感器参考设计。R&S RTS雷达测试系统包括R&S AREG800A汽车雷达回波发生器,R&S QAT100天线毫米波前端,该系统提供了
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R&S 恩智浦 汽车雷达传感器
千兆多媒体串行链路™ (GMSL™)和千兆以太网(GigE)是相机应用中两种流行的链路技术,常见于不同的终端市场。本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助于解释这两种技术的基本原理,并深入了解为什么GMSL相机是GigE Vision®相机的有力替代方案。
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千兆多媒体串行链路 GMSL 相机 GigE Vision
IT之家 12 月 1 日消息,台媒科技新报今日发布报告称,高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器,仍然仅由台积电代工,而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称,根据最新的行业信息,由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想,高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。去年 6 月底,三星开始大规模生产第一代 3nm GAA(SF3E)工艺,这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP
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台积电 8 gen 4 4nm
ETS-Lindgren和罗德与施瓦茨继续长期合作,为5G NR提供了具有全面辅助全球导航卫星系统(A-GNSS)功能的天线性能测量,R&S CMX500 OBT宽带无线通信测试仪和R&S SMBV100B GNSS模拟器,结合ETS-Lindgren的EMQuest软件,支持当前和不断发展的5G NR基于位置的服务标准。罗德与施瓦茨的这两台仪器可以无缝集成到ETS-Lindgren新的和现有的符合CTIA标准的空中天线(OTA)测量解决方案中。 图:R&S CMX500
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ETS-Lindgren R&S 5G A-GNSS天线
通过全新的 R&S MXO 5,罗德与施瓦茨继续改进其下一代示波器系列,这一系列最初以 2022 年成功推出的R&S MXO 4 为起点。R&S MXO 5 是该公司的首款八通道示波器,它在 R&S MXO 4 创下的行业先河基础上进行了扩展,将使工程师们能够更好地应对更为复杂的设计挑战。罗德与施瓦茨推出了全新的 R&S MXO 5 示波器,提供四通道或八通道的选择。这些示波器基于 罗德与施瓦茨开发的下一代 MXO-EP 处理 ASIC 技术,该技术在 R&
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罗德与施瓦茨 R&S 示波器
IT之家 10 月 26 日消息,高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3,该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露,其 2024 年的芯片,即骁龙 8 Gen 4,将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”,但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到,他也坦言,骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升,因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
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高通 骁龙 8 Gen 4
在2023年柏林欧洲微波周(EuMW 2023)上,R&S展示了三款专为W和D频段应用量身定制的新产品:全新的R&SSFI100A宽带中频矢量信号发生器、R&S NRP170TWG热功率传感器和R&S FE110ST/SR收发前端,满足科研人员对B5G和6G移动通信以及未来新型感知和汽车雷达设备或电路的表征要求。图 R&S SFI100A宽带中频向量信号发生器连接到R&S FExxxS上变频前端在2023年柏林欧洲微波周(EuMW)上,R&S展示了三
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毫米波 亚太赫兹 R&S
在2023年柏林欧洲微波周(EuMW 2023)上,R&S展示了三款专为W和D频段应用量身定制的新产品:全新的R&SSFI100A宽带中频矢量信号发生器、R&S NRP170TWG热功率传感器和R&S FE110ST/SR收发前端,满足科研人员对B5G和6G移动通信以及未来新型感知和汽车雷达设备或电路的表征要求。在2023年柏林欧洲微波周(EuMW)上,R&S展示了三项新的创新产品:R&S SFI100A、R&S NRP170TWG和R&SF
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毫米波 亚太赫兹 罗德与施瓦茨 射频测试 R&S
3D ToF智能相机能藉助飞时测距(Time of Flight;ToF)技术,在物流仓储现场精准判断货物的摆放位置、方位、距离、角度等资料,确保人员、货物与无人搬运车移动顺畅,加速物流仓储行业自动化。2020年全球疫情爆发,隔离政策改变人们的消费模式与型态,导致电商与物流仓储业出现爆炸性成长;于此同时,人员移动的管制,也间接造成人力不足产生缺工问题,加速物流仓储行业自动化的进程,进而大量导入无人搬运车AGV(Automated Guided Vehicle)/AMR(Autonomous Mobile
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3D ToF 相机 物流仓储 自动化 台达
Spectrum仪器公司为旗下M5i.33xx系列旗舰产品增加全新流模式,这为行业的数据采集树立了新标杆。流模式能够使这些超快的ADC卡以10GS/s的最大采样率采集、流式传输和分析数据。新功能使数字化仪与COTS(商用现成品或技术)电脑技术完美融合,例如用于进行无限信号处理的GPU,以及为SSD阵列创建可持续记录数小时的流系统。M5i.33xx系列数字化仪包含七个不同的型号,它们的采样速度在3.2GS/s至10GS/s之间,垂直分辨率可达12位,并且带宽在1GHz至4.7GHz之间。该系列产品的共性在于
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Spectrum 仪器数字化仪 10GS/s
尼得科株式会社此次被选为美国《时代》(《TIME》)杂志周刊与全球市场和消费者数据及排名的领先国际供应商——德国企业“Statista”合作推出的首届“World’s Best Companies2023(世界最佳企业排名2023)”榜单的20家(全球共750家)日企之一。该榜单是以全球58个国家的约150,000名调查参加者为对象,基于以下三个维度的调查制作而成的。1.员工满意度调查・来自于正式员工、兼职员工的回答・自荐- (综合满意度、雇主形象、氛围、工作条件、工资、平等)・他荐- (对同行业其他公司
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尼得科 Statista World’s Best Companies2023
罗德与施瓦茨(以下简称"R&S公司")率先向3GPP全球认证论坛(GCF)提交了5G Next Generation eCall(NG eCall)协议测试用例,公司还推出了新的5G NG eCall 应用选项,模拟端到端一致性测试所必需的公共安全应答点(PSAP)功能以验证被测试设备的互操作性,确保完整的通信交换。R&S eCall产品系列的这两个新功能现在都支持对新的5G Next Generation eCall系统进行早期测试,使用R&S CMX500一
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R&S 3GPP全球认证论坛 5G NG eCall
近日,有消息称三星的新款芯片Exynos 2400 SoC将拥有10个CPU核心,其GPU基准测试部分得分甚至超过了骁龙8 Gen 3。然而,三星Exynos 2400 SoC的最终配置和封装信息目前仍未确定,三星正在权衡SoC的选择,但预计该芯片将在明年的三星旗舰Galaxy S24系列中亮相。 虽然Exynos 2400 SoC将拥有10个CPU核心,但这10个核心并不会同时运行,芯片将根据每个任务的需要,调度所需的核心数量。此外,最初的传言称Exynos 2400将采用Fo-WLP或Fan-out晶
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三星 Exynos 2400 CPU 8 Gen3
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